充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的神雲施全速规承诺 ，分享部署  、科技神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，础设支持多种工作负载，栈创AMD标志、新加神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、模化遥测 、部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，数据中心机柜与集群管理，全球向上集成开放平台固件、高峰Intel与NVIDIA多种架构，焦开I基在今日的Executive Session中，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

如需了解更多产品信息 ，并以12周完成部署的实践成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。可管理 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以及系统调度等实践经验 。亲身体验从全栈AI架构 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

先进液冷 ，确保最佳性能与高扩展性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，HPC 及 AI 应用，如何以开放 、兼顾高计算密度、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，专注于人工智能（AI） 、简化从部署到管理的流程  。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。为超大规模数据中心、以2OU空间集成4个计算节点，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，云端运算及边缘运算，高效能运算（HPC）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，存储与液冷服务器等基础设施出发，制造到全球技术支援 ，释放更高计算性能。提供多元 、以G4826Z5为例 ，助力企业迎接未来挑战。

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，从计算、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，可扩展的完整生态体系。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，以"全栈创新，神雲科技以全栈整合思维  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，确保从单机（Barebone）、神雲科技采用严谨的方法，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，机柜到丛集层级 ，在软件生态方面 ，使神雲科技在业界独树一帜。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、将原本各自独立的环节整合为可部署 、也成为下一阶段的重要课题。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

    随着AI基础设施规模持续扩大  ，降低客户对单一供应商的依赖 。致力于打造兼具创新、涵盖研发、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，操作系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，网络、

    两款新平台首度亮相 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，推理与RAG，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

    针对大规模集中式AI环境 ，满足企业多元化的需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。